Die Arbeitsgemeinschaft für thermische Analyse ist der Zusammenschluss von Experten aus Industrie und Universität mit Erfahrung auf den Gebieten der Materialwissenschaften, Werkstofftechnologien, Leiterplattentechnologie, Verbindungstechnik (insbesondere den Löt- und Drahtbond-Technologien) und des thermischen Managements an der Technischen Universität Wien.
Die Thermische Analyse hat sich seit vielen Jahren als aussagekräftiges Prüfverfahren in der Analytik etabliert. Sie liefert wertvolle Informationen über Materialeigenschaften, Werkstoffzusammensetzungen, Verarbeitungsbedingungen oder Materialschädigungen und ist deshalb aus Forschung und Entwicklung, Qualitätskontrolle und -sicherung sowie Prozessoptimierung und Schadensanalyse nicht mehr wegzudenken.
Beispielhaft sind einige unserer Projekte und Leistungen dargestellt, bei denen thermische Fragstellungen für die Entwicklung, für Herstellungsprozesse und im Betrieb von elektronischen Bauteilen und Baugruppen von Interesse sind.
Gerne stehen wir Ihnen auch bei der Lösung Ihrer thermischen Probleme zur Verfügung ⇒
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